[주식분석] 기가비스 - 반도체 기판 검사는 내가 잡는다(AOI,AOR), AI부터 자율주행반도체까지 전부 다 가져와!

오늘 소개할 종목은 기가비스 입니다.

기가비스는 반도체 기판 자동광학검사기(aoi) 및 자동광학수리기(aor)을 제작/판매하는 반도체 장비업체입니다.
글로벌 반도체 기판 및 IDM 기업과 지속적인 교류와 연구로 글로벌 TOP TIER 광학 검사 기술력을 보유하고 있습니다.
세계최초로 L/S=3/3um까지 검사까지 검사가 가능한 광함검사 장비를 개발해 경쟁력을 갖추고 있는 기업이죠.

ㅇ재료
(23.6.23) [특징주]기가비스, 반도체 수율 획기적 개선…전 세계 2개사 AOR 기술 우위
(23.06.14)수주 영역 넓어지는 '기가비스' ... '박막 인버터 코일' 검사 설비 수주
(23.5.24) '9조' 몰렸던 기가비스, 따상은 실패…공모가 대비 91.3% '상승'
(23.5.10) [IPO출사표]상반기 최대어 기가비스 “반도체 기판 검사 시장 선도한다"

기사를 보면 아시다 시피 전세계 2개사밖에 없는 AOR(자동광학수리기)기술을 보유하고 있어서, 이것으로 잘 올라가는 기업입니다. AOR이 떠오르는 이유는, 점차 고도화되는 반도체 회로에 따라서 기판의 예민성 또한 올라가는 추세인데요, 따라서 수율잡기가 쉽지가 않아지고 있습니다. 이런 과정에서 불량회로가 있는 기판들은 버려지게 되는데, AOR을 사용하면, 양품으로 다시 재활용을 할 수 있는 것이죠. 이에, 현재 고도화 되고 있는 FCBGA 기판, 20층 이상 서버용 기판,AI, 자율주행용 ADAS기판 등을 검사하고 수리하는데 적용되고 있습니다.

 

ㅇ 요약
시총 : 10,300억(23.5.24.)

상장주식수 : 12,659,909 (32%).

최대주주 : 김종준 외 8인 64% / 국민연금 5%
영위사업 : • 동사는 2004년 설립된 반도체 기판 자동광학검사기(AOI)및 자동광학수리기(AOR)를 제작/판매하는 글로벌 반도체 장비 업체

장점 : • 글로벌 반도체 기판 및 IDM 기업과 지속적인 교류 및 다년간의 연구 개발을 수행함으로써 글로벌 Top-tier 광학 검사 기술력을 보유

미래성 : • 세계 최초로 L/S=3/3um까지 검사가 가능한 광학검사 장비를 개발

 

ㅇ 전자공시

1. 사업의 내용
기가비스 주식회사는 2004년 설립된 반도체 기판 자동광학검사기(AOI; Automatic Optical Inspection)및 자동광학수리기(AOR;Automatic Optical Repair)를 제작/판매하는 글로벌 반도체 장비 업체입니다. 반도체 기판은 패키지 기판 또는 IC Substrate라고도 불리는데, 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판(PCB)의 일종으로 칩이 메인보드와 전기 신호를 수월하게 교환할 수 있도록 칩 아래에 부착하는 부품입니다. 전체 반도체 밸류체인 상에서 반도체 기판은 후공정인 패키징 공정에서 이전 공정에서 생산된 다이(Die)를 보호하고, 다른 칩과 부품을 연결하는 역할을 하고 있습니다. 패키징을 포함한 반도체 후공정에서 다양한 기술적 혁신이 등장하며 반도체 기판은 단순 보호/연결의 기능을 넘어 전체 반도체 칩의 수율을 향상시키고 효율적으로 성능을 향상시킬 수 있는 중요 부품으로 각광받고 있습니다.

FC-BGA는 반도체 기판 중 최고 사양 제품으로 기술과 품질을 보유한 업체만이 해당 시장에 진입할 수 있습니다. 기가비스는 자동광학검사기에 핵심역량을 집중시키며 FC-BGA 반도체 기판 시장에서 글로벌 Top-tier 반도체 기판 메이커에 설비를 공급하여 매우 높은 점유율을 보이고 있습니다. 또한, 세계 최초로 회로 선폭 3㎛까지 검사가 가능한 AOI 설비를 개발하여 반도체 기판 검사시장을 주도해 나가고 있으며, 최근에는 기준과 불일치한 회로(불량 회로)를 레이저 가공 기술을 이용하여 수리할 수 있는 AOR 설비를 개발하여 반도체 기판 메이커의 수율 향상에 일조하게 되었으며, AOR 설비는 당사의 또 다른 주력 제품으로 성장하고 있습니다. 이에 그치지 않고, 반도체 기판 생산의 불량을 최소화하기 위해서는 무인화가 필수적이라는 시장의 니즈를 선점하여 In-Line 자동화 설비를 개발하였고, 검사오류를 최소화하기 위해 AI 기술을 불량검출 알고리즘에 적용하여 완전한 검출력 실현을 위해 노력해왔습니다.

 

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 설명

당사는 반도체 기판의 결함 검출을 통한 품질 관리, 불량의 수리를 통한 수율 향상, 결함 데이터의 집계 및 관리를 통한 생산 공정 관리의 Total Solution을 제공하고 있습니다. 통합적인 품질과 수율, 공정 관리를 위해 AOI, AOR, VRS와 같은 단독 설비와 더불어 단독 설비를 연결한 완전 자동화 설비인 In-Line설비(FA), 그리고 이들 설비의 효율적인 운용을 위한 소프트웨어(DTS 등)를 제작하여 판매하고 있습니다.

(1) 자동광학검사기(Automatic Optical Inspection, AOI)

반도체 패키지용 기판 제조 공정에서 회로형성 후 패턴의 결함 등을 자동으로 검사하는 광학 검사 설비입니다. AOI 설비는 기판의 오류를 사전에 검출하여 불량의 유출을 방지하는 설비입니다. 기판 메이커는 AOI를 기판 생산의 각각의 공정에 적용함으로서 각 공정에 발생하는 제조상의 결함 유형을 파악할 수 있고, 실시간으로 공정 관리자에 통지하여 적절한 조치를 취함으로서 생산 수율을 향상시킬 수 있습니다. 당사의 자동광학검사기(AOI)는 L/S=3/3um 까지 패턴 검사가 가능한 설비를 제작 판매 하고 있으며, 현재 L/S=2/2um 사양의 장비도 Proto(프로토타입)가 개발 완료되어 고객사의 평가를 받고 있으며 2023년에 정식 출시를 계획하고 있습니다.

(2) VRS (Verify/Repair System)

자동광학검사기인 AOI는 Mono카메라를 이용하여 기판의 영상을 취득 후, 적절한 검사 알고리즘으로 기판의 오류 검사를 진행하면서 결함이 발견되면 그 결함에 적합한 결함명을 붙여서 검사 결과를 File로 Report합니다. AOI의 Mono카메라의 영상 특성 상 간혹 제조 공정 중에서 발생하는 먼지, 이물, 산화등으로 인해 실제 결함이 아님에도 불구하고 결함으로 분류해버리는 “False Call”이 포함될 가능성이 있습니다.

VRS 설비는 AOI 설비가 자동으로 검사하여 Report한 기판의 결함(Defect)에 대해, 그 결함이 실제 불량인지를 작업자가 재 확인(Verify)하고, 오보(False Call)이면 다시 양품으로 확정하고, 실 불량(Real Defect)이면 작업자의 판단에 따라 수리를 하여 양품으로 확정하거나, 수리 불가일 경우 불량으로 최종 적으로 분류/확정(Confirm)하는 중요 장비입니다.

일반적으로 AOI가 검출한 결함은 작아서 육안으로는 보이지 않습니다. VRS는 AOI에서 검출한 기판의 결함 위치로 IC-Substrate(반도체 기판) 판넬을 이동시키고 고해상도 광학계 또는 현미경을 사용한 영상 확대 장치를 통해, 작업자가 보다 쉽게 결함 영상을 확인하도록 설비입니다.

이 뿐만 아니라, VRS는 결함 분석 기능을 탑재하고 있어 AOI가 검출한 결함의 종류 및 발생 빈도, “가검출”이 발생한 곳과 “가검출”된 결함의 종류, 결함 전체의 분포 등을 분석하는 것이 가능합니다. VRS의 분석 기능으로 Lot 단위의 생산 공정상의 문제나, 설계상의 문제를 해결하는 데에 도움을 받을 수 있습니다. 당사의 VRS 설비는 DV-F(Defect Viewer) 시리즈로 출시되고 있습니다.

(2) VRS (Verify/Repair System)

자동광학검사기인 AOI는 Mono카메라를 이용하여 기판의 영상을 취득 후, 적절한 검사 알고리즘으로 기판의 오류 검사를 진행하면서 결함이 발견되면 그 결함에 적합한 결함명을 붙여서 검사 결과를 File로 Report합니다. AOI의 Mono카메라의 영상 특성 상 간혹 제조 공정 중에서 발생하는 먼지, 이물, 산화등으로 인해 실제 결함이 아님에도 불구하고 결함으로 분류해버리는 “False Call”이 포함될 가능성이 있습니다.

VRS 설비는 AOI 설비가 자동으로 검사하여 Report한 기판의 결함(Defect)에 대해, 그 결함이 실제 불량인지를 작업자가 재 확인(Verify)하고, 오보(False Call)이면 다시 양품으로 확정하고, 실 불량(Real Defect)이면 작업자의 판단에 따라 수리를 하여 양품으로 확정하거나, 수리 불가일 경우 불량으로 최종 적으로 분류/확정(Confirm)하는 중요 장비입니다.

일반적으로 AOI가 검출한 결함은 작아서 육안으로는 보이지 않습니다. VRS는 AOI에서 검출한 기판의 결함 위치로 IC-Substrate(반도체 기판) 판넬을 이동시키고 고해상도 광학계 또는 현미경을 사용한 영상 확대 장치를 통해, 작업자가 보다 쉽게 결함 영상을 확인하도록 설비입니다.

이 뿐만 아니라, VRS는 결함 분석 기능을 탑재하고 있어 AOI가 검출한 결함의 종류 및 발생 빈도, “가검출”이 발생한 곳과 “가검출”된 결함의 종류, 결함 전체의 분포 등을 분석하는 것이 가능합니다. VRS의 분석 기능으로 Lot 단위의 생산 공정상의 문제나, 설계상의 문제를 해결하는 데에 도움을 받을 수 있습니다. 당사의 VRS 설비는 DV-F(Defect Viewer) 시리즈로 출시되고 있습니다.

(4) In-Line 설비(자동화 설비)

일반적으로 반도체 기판용 Panel 제품은 (510mmX515mm)크기로, 제품 취급시 부주의로 인한 Scratch 발생과, 먼지, 이물, 산화등 제조 라인의 환경적인 요인 등으로 대다수의 기판 제조사가 공정 수율 향상에 많은 장애 를 겪고 있습니다.

In-Line 설비는 상기 문제점을 해결하기 위해 당사가 생산하는 다수의 단독설비(AOI, VRS, AOR 등)들과 투입 / 수취기등의 Handler를 추가하여 In-Line 형식으로 연결시킨 완전 자동화 시스템 설비입니다. 당사는 고객사별로 생산라인의 상황과 다양한 요구 조건에 맞춘 맞춤 설계를 진행하고 있습니다.

In-Line 설비는 공장 자동화/무인화 트렌드에 따른 고객의 신규 수요에 대응하기 위해 개발한 자동화 시스템 설비입니다. 패키지 기판 제조는 먼지 및 이물 유입은 절대 허용하지 않아 대부분 크린룸에서 제품 생산이 진행 됩니다.  검사 설비 또한 반도체 패키지 기판 제조 공정에 최적화 하여 무인화 및 공정 자동화 개발에 집중하고 있으며, 반도체 패키지 기판을 생산하는 대부분의 고객사에서는 신규 투자 진행시 당사 자동화 설비를 우선 검토 하고 있습니다. 당사 In-Line설비의 장점은 투입부터 배출까지 모든 과정을 당사가 독자 개발한 In-Line 제어 시스템인 ECS(Equipment Control System)을 통해 전 자동화로 수행하며, 또한 고객사 상위 시스템인 MES, Recipe Server등과의 상호 연동을 위해 SECS/GEM등 다양한 Industry 4.0기반 통신 방식을 기본으로 제공하고 있어 경쟁사에서 쉽게 모방할 수 없는 독보적인 기술력을 자랑합니다.

완전 무인화에 필요한 In-Line AOI 검사는 당사만이 독보적으로 개발/생산에 성공했으며 현재 경쟁사에서는 제작을 하지 않아 일본의 I사 및 S사에 독점으로 공급하고 있으며 최근에는 대만의 Major 반도체 패키지 생산 업체인 N사로부터도 다수의 InLine AOI 시스템이 수주되어 제작 중에 있으며, 추가 수주 논의도 진행중입니다.

(5) 소프트웨어

당사의 AOI, AOR, VRS의 효율적이고 유기적인 운영을 돕고자 다양한 소프트웨어 제품을 개발하였습니다. 주요 소프트웨어 제품으로는 Gvis-CAM, VMS, DTS가 있습니다.

 

마. 신규사업

당사는 기존에 상용화에 성공하여 제조/판매하고 있는 주력 제품 외에도 지속적인 연구개발을 통해 다양한 신제품을 개발해오고 있었습니다. 현재 당사는 UV AOI, GIDC 두 가지 신제품의 상용화를 목전에 두고 있으며 두 제품 모두 2023년부터 본격적인 판매 개시를 계획 중에 있습니다.

1. UV AOI

[UV AOI 개요]

 

 

당사는 가시광을 사용하고 있는 현존 AOI 장비의 검출력(더 선명하게 보이기 위해)을 보완하기 위하여 형광반응을 사용하는 UV AOI 설비를 개발하였습니다. Pattern AOI의 검사 정확도를 보장하기 위해서는 검사 영상에서 pattern(금속:흰색)과 space(수지:검은색)가 각각 일정한 범위 내로 밝기가 유사하게 표현되는 것이 전제되어야 합니다. 하지만 가시광 조명은 팔다듐, Dark Short 결함 등을 명확하게 검출할 수 없는 기술적 한계가 존재합니다. 반면에, UV광은 해당 부분에서의 검출력이 높으며, 당사가 개발한 HDR 기술을 형광 영상에 접목함으로써 space의 밝기 값이 일정 범위 내로 유사하게 조정 가능해졌습니다.

가시광 조명은 물질의 색 반사율을 이용합니다. 가시광을 사용한 AOI에서 산화 된 금속(산화 구리,산화 팔라듐)은 검은색이며, ABF 수지도 같은 검은색으로 표현되어 기판에 산화된 금속에의해 패턴간 Short 결함이 발생하더라도 검출할 수 없는 기술적 한계가 존재합니다. 반면에, 형광현상은 무기물과 유기물을 구분짓는 현상으로서, 물질에 적절한 파장대의 여기광(UV광)을 조사하면 유기물(수지:ABF)의 경우 형광현상이 발현됩니다만 무기물(금속:Cu)에서는 발현되지 않습니다. 따라서 산화된 금속일지라도 역시 금속임으로 형광현상이 발현되지 않습니다. 당사는 물질의 색 반사율이 아닌 금속과 수지를 구분할 수 있는 형광 현상을 활용하기위해 독자 개발한 고출력 레이저 UV광 조명 장치를 개발하여 산화 금속에 의한 Bottom Short 결함을 명확히 검출할 수 있는 UV AOI 라는 새로운 장비를 개발하게 된 것입니다.

반도체 기판은 각 layer마다 다른 패턴으로 형성되며, 최근 Chiplet구조의 FC-BGA용 반도체 기판 특성상 층간 절연 층으로 사용되는 ABF의 두께가 기판의 영역별로 다 다릅니다. ABF는 형광현상을 야기하는 염료를 일정수준 포함하고 있어 ABF 층이 두꺼운 영역에서는 형광 반응이 잘 일어나서 영상에서 밝게 표현되는 반면, 얇은 영역에서는 형광 반응이 약해서 영상에서 어둡게 표현되며 심지어 아래층의 패턴이 투영되는 배면 비침 현상이 심됩니다. 즉, 같은 ABF 영역에서도 자재의 두께에 따라 밝기 차이가 크게 발생될뿐 아니라 배면 비침현상도 심화되어 일반적인 AOI 검사에 많은 어려움을 줍니다. 당사는 자체 개발한 광학계 및 S/W로 HDR 기술을 구현하고, 형광 영상에 접목함으로써 ABF의 두께차에 의한 space의 밝기 차이 값을 일정 범위 내로 유사하게 조정할 수 있습니다.

반도체 패키징 기판이 점차 Fine Pattern으로 변화하면서 제조의 난이도 증가로 인해 기판의 치명적인 결함인 쇼트성 결함은 지속적으로 발생하고 있으며 가시광을 사용하는 기존 AOI는 결함 유출이 발생할 수 있습니다. 당사의 UV AOI는 회로 검사에 형광 현상을 활용하는 신개념 설비로 AOI 검사에 있어 Space 영역의 Short성 검출력을 획기적으로 향상시킬 수 있는 설비로 업계의 주목을 받고 있습니다.

반도체 기판의 선폭 미세화가 빠르게 진행됨에 따라 당사는 해당 제품의 시장 수요는 향후 빠르게 확대될 것으로 예상하고 있습니다. 현재 UV AOI는 개발이 완료된 상태로 일본의 핵심 고객사에 테스트 장비를 납품한 후 후속 오더를 받은 상황입니다. 이후 일본, 대만 등의 주요 고객사 및 국내 S사 등 주요 업체를 위주로 UV AOI 장비 수주는 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다.

1. GIDC

반도체 패키지 기판의 회로 패턴 미세화, 다층화, 대형화는 기판 검사 공정의 중요도 상승으로 이어지고 있으며, 시장에서는 수율 향상을 위해 고해상도 광학 검사(AOI)와 AOI 검사를 통해 검출된 결함이 실제 불량인지를 확인하는 VRS 작업을 통해 확정된 불량 회로를 레이저로 수리하는 AOR 작업까지 진행하며 수율을 끌어 올리고 있습니다.

AOI에서 검출된 결함을 양품(이물/산화/먼지) 또는 불량 처리하기 위해서는 인력이 투입되어야 합니다. 이는 휴먼 에러 발생의 원인이 되며 또한 인건비 상승에 따른 생산 비용을 상승시키는 원인이 되고 있습니다. 이에 반도체 기판 제조 시장에서는 양품과 불량을 확인하기 위한 인력을 자동화 장비로 대체해야 한다는 이슈가 수 년 전부터 제기되어 왔고, AI기술을 활용한 자동화 시도들이 이어지고 있습니다.

하지만 현존하는 AI 검사기는 다양한 유형의 반도체용 패키지 제품의 모든 결함 유형마다 학습을 새로 시켜야 하는 문제가 있습니다. 레퍼런스와 다르게 제작되기 쉬운 반도체 기판(PCB)의 Wet공정 특성상 제대로 된 불량 검출/판별이 이루어지지 않아 불량 유출이 발생할 수 있습니다. 그리고 AI의 내부 동작은 블랙 박스 형태로 되어 있어 개별 파라미터 조정이 불가능하며 AI의 결과를 재조정하기 위하여 수많은 시간동안 다시 학습을 시켜야 하는 상황이 발생하게 됩니다. 이에 당사에서는 AI 기술과 AOI 검사 기술을 Hybrid 하여 각각의 장점을 취하는 형태의ADC(Automatic Defect Classification, 자동 불량 분류) Platform을 탑재한 GIDC를 개발함.

GIDC는 AOI 검사 결과를 토대로 획득된 Gray, Color, Fluorescence 영상을 가지고 이원화된 AI 알고리즘을 통하여 이물/산화/먼지 등의 불량을 판별해내고 DRC 알고리즘을 통하여 재확인 함으로써 불량 유출을 억제해 불량/양품 판별 능력을 최대화 하였습니다. 현재 외부 경쟁사의 경우 20% 결함 판별 능력으로 운영하고 있는것으로 파악되나 GIDC를 사용하는 고객사에서는 향후 90% 이상 결함 판별 능력을 갖추어 반도체 패키지 기판 검사에 있어 압도적인 경쟁력을 가져갈 것으로 판단하고 있습니다.

당사의 GIDC 제품은 현재 개발 완료되었으며, 현재 중국의 Z고객사에 적용하여 공정 결함 유형별 평가 학습을 진행하고 있으며 Set-up 작업은 2023년 상반기내에 완성될 것으로 예상하고 있습니다. 이후 GIDC 제품은 국내를 비롯하여 반도체 패키지 기판을 제작하는 모든 고객사에 적용 예정이며, 특히 삼성전자, 인텔, 퀄컴, 애플 向 제품을 생산하는 기판 제조 업체들이 대부분 AI 검사기에 대한 관심이 높아 빠른 속도로 관련 매출액이 증대될 것으로 예상하고 있습니다.

당사는 상기 UV AOI, GIDC 등의 제품 외에도 지속적인 연구개발을 통해서 신규제품을 개발/출시하고 있습니다. 높은 처리 속도로 향상된 Throughput을 발휘할 수 있는 HS (High Speed) AOI 를 개발하여 주요 고객사에 판매를 개시하였으며, 기존에 기술적 장벽으로 인하여 시장에 존재하지 않았던 Via Hole 검사기를 개발 중에 있습니다. 지속적인 연구개발과 기술적 리더십을 통해 시장을 점유하는 전략은 기가비스의 오랜 사업적 방향성으로 향후에도 이러한 방향성을 유지해나가기 위하여 최선을 다 할 계획입니다.

 

ㅇ IR 내용

좀 더 자세한 설명을 그림과 함께 보실 수 있도록 IR 자료를 가져왔습니다. 핵심인 AOI와 AOR기술만 중점적으로 보시고, 시장의 성장성 등은 참고만 부탁드립니다.

 

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전날 기가비스는 '초점 변화 기반 3차원 측정기에서 최적의 스캔 범위 자동 설정'에 대한 특허를 취득했다고 밝혔다. 특허는 기
가비스의 핵심인  자동광학수리기(AOR) 설비에 장착해 불량 수리 후 데미지를 3차원으로 분석하는 데 사용할 수 있는 특허다.
향후 AOI 및 VRS에도 3차원 측정기 탑재가 가능하여 기술의 확장성이 크다. AOR은 불량회로가 있는 기판을 폐기하지 않고 양품으로 활용할 수 있어 제품 수율을 획기적으로 향상시킬 수 있는 설비다.

(23.06.14)수주 영역 넓어지는 '기가비스' ... '박막 인버터 코일' 검사 설비 수주
기가비스는 반도체 기판의 내층 검사 및 수리 장비를 제조하는 업체다. 내층 공정은 구리 도금 후 회로 부분 이외의 구리를 에칭으로 제거하는 코어공정과 회로 패턴을 노광하고 구리 도금으로 직접 회로를 형성하는 빌드업 공정으로 구성돼 있는데, 기가비스는 반도체 기판의 내층 검사와 수리를 담당하는 장비를 제작해 공급한다.특히 기가비스는 고도화 되고 있는 고난도 FCBGA 기판에 강점이 있는데, 20층 이상에 미세 회로가 집적되는 서버용 기판이나 AI, 자율주행용 ADAS(Advanced Driver Assistance System) 기판이 이에 해당된다. 이 회사는 자동광학검사기와 결함확인 장치, 자동수리 등 하드웨어 영역과 자체 소프트웨어가 결합된 인라인(Inline) 설비 능력을 보유한 이 분야 토탈 솔루션 기업으로 알려져 있다.

(23.5.24)'9조' 몰렸던 기가비스, 따상은 실패…공모가 대비 91.3% '상승'
(23.5.10)[IPO출사표]상반기 최대어 기가비스 “반도체 기판 검사 시장 선도한다"
기가비스는 광학기술을 통해 반도체 기판의 내층을 검사하고 수리 장비를 제조하는 업체다. 반도체 기판의 패턴 결함을 검사하는 자동광학검사설비(AOI)와 검출된 불량 패턴을 수리하는 자동광학수리설비(AOR) 기술력으로 전 세계 유수의 반도체 기업으로부터 러브콜을 받고 있다.△반도체 기판 회로선폭 3㎛(마이크로미터) AOI △반도체 기판 회로선폭 5㎛ AOR을 세계 최초로 개발하며 기술력을 입증했다. 3㎛ 검사 설비는 일본, 대만, 미국 등 글로벌 대형 고객사에 시제품으로 출시됐고, 5㎛ 수리설비도 역시 공급 중이다.

 

ㅇ 재무정보 

재무 추이가 상당히 좋습니다. AI 반도체와 자율주행용 반도체들이 이제 개화되는 시점으로 생각해 보더라도, 고무적인 성장률입니다. 그리고 무엇보다 ROE와 OPM이 상당히 높은데, 부채비율은 낮습니다. 결과적으로 위기에도 대응능력할 만한 능력이 충분해 보이며, 위기 때 오히려 더 빛을 발할 기업으로 보입니다.

 

ㅇ 기타의견

결국 반도체가 나노화 될 수록 수율문제가 심각한 이슈로 자리잡고 있습니다. TSMC도 3나노 2나노 N나노... 에 대한 정확한 시기를 내놓고 있지 않습니다. 그 이유는 이렇게 초미세 공정으로 갈 수 록 그 기술력이 어마어마하게 필요하기 때문이며, 이 기술력을 감당하기 위해서는 R&D에 엄청난 돈이 들어가기 때문입니다. 따라서 현재, 전자를 쓰는 전자기기를 넘어서 광자 or 양자를 개발해서 아예 구조자체를 바꾼 새로운 것을 내놓자는 의견들도 있다고 하지만 오늘은 그런 이야기는 차치하겠습니다. 
아무튼 이렇게 반도체가 초소형화되고, 면적당 집적회로가 아주 미세하게 많이 들어갈 수록, 이를 검사하고 수율을 향상시키는 장비업체들의 주가가 높게 뛸 가능성이 높다는 것입니다. 이에, 기가비스 같은 기업들은 눈여겨 볼만하다고 보여지므로주가와 회사의 성장성을 눈여겨 보셨다가 괜찮은 가격대에 매수를 추천드리는 바입니다.