[주식분석] 한미반도체 - 차세대 반도체 수요(데이터센터향 HBM, EMI실드)는 모두 내가 흡수한다!

오늘 소개할 종목은 국내 반도체 대장주로  TSV TC본더(반도체 다이를 서로 붙여주는 장비) 글로벌 1위 기업인 한미반도체 입니다.

한미반도체는자체기술로 설계, 제작, 조립 ,검사, 테스트하는 수직계열화 방식의 일괄 생삭라인을 갖추고 있습니다.
특히 최근 HBM을 붙여주는 본딩장비도 제조하여 고객사에 납품하면서 주가가 23년 대비 1년 만에 400% 이상 상승했습니다.

그럼 아래 재료를 보시죠.

 

ㅇ재료

(23.8.30)(23.8.18)(23.8.8) [단독] 한미반도체, 엔비디아향 12단 HBM3 TC본더 독점 공급

(23.7.13) HBM 수혜주 부각·목표가 상승 한미반도체, 장중 ‘상한가’

(23.6.14)) 엔비디아 러브콜 받은 SK하이닉스…'AI 동맹' 기대감 ↑★

(23.5.19) 챗GPT 특수+보조금, 필라델리피아반도체지수 3% 급등(종합)

(23.4.11) 스타링크 한국 진출 '초읽기'…한미반도체, 새 기회 될까?

(23.3.24) 한미반도체, HPSP 투자 이익 기대

(23.3.23) 삼성전자, 미래 신사업 450조원 투자 … 반도체 초강대국 이끈다

(23.3.23) 삼성·LG부터 지방 중소기업도 몰려들었다…제2 반도체 꿈꾸는 K의료기기

 

한미반도체 주력장비인'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였고, 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다
이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'TSV TC Bonder' (Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급★하고 있습니다.

 

 

ㅇ 요약

시총 : 76,642 억(24.2.8.)
상장주식수 : 97,929,500,550  (43%)
최대주주 : 곽동신 외 11인 56% / 국민연금공단 7%
영위사업 : • 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작 함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보 함
장점 : • 고객사의 투자가 증가하는 추이를 보이고 있으며 EMI Shield 장비 부문에서도 한미반도체의 장비가 세계 점유율 1위를 기록하며 회사 가치 성장에 크게 기여하고 있음.
미래성 : • 동사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.

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(23.8.8) [단독] 한미반도체, 엔비디아향 12단 HBM3 TC본더 독점 공급
반도체장비업계에 따르면 한미반도체는 SK하이닉스의 HBM3 설비에 TC 본더 장비를 독점으로 공급하고 있으며, 차세대 제품인 12단 적층용 장비의 납품을 연내 진행할 예정이다.반도체 장비 업계 관계자는 “한미반도체는 SK하이닉스와 듀얼 TC 본더개발 협업을 통해 업계에서 유일하게 12단 적층용의 납품을 앞두고 있다”며 “12단 적층용 HBM3는 엔비디아 GPU에 납품하는품목으로 안다”고 말했다.이어 “특히 12단용 듀얼 TSV 본더는 향후 삼성전자나 TSMC에서도 쓰게 될 것”이라며 “4세대 이후HBM 제품들도 한미반도체의 듀얼 TC 본더를 적용할 가능성이 높다”고 내다봤다.
한미반도체는 지난 2017년 웨이퍼와 웨이퍼를 연결해 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 HBM 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'TSV TC Bonder' (Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 SK하이닉스와 공동 개발해 공급하고 있다

(23.7.13) HBM 수혜주 부각·목표가 상승 한미반도체, 장중 ‘상한가’
반도체 후공정 장비 제조사인 한미반도체는 반도체 패키지 절단·세척·건조·검사·선별 작업을 수행하는 VP(VISION PLACEMENT) 장비를 주력제품으로 AI 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하고 있다.지난 12일 도현우 NH투자증권 연구원은 한미반도체 목표주가를 기존 2만5000원에서 28% 올린 3만2000원으로 상향조정하면서 “최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 엔비디아 고성능 제품 H100과 더불어 HBM3 수요가 크게 증가할 수 있을 것”이라며 “한미반도체의 2023년 실적은 반도체 다운사이클 진행으로 상반기엔 부진하나 하반기 회복하는 흐름으로 진행될 전망”이라고 분석했다. NH투자증권은 한미반도체가 올해 2분기 매출액 374억원, 영업이익 63억원을 기록할 것으로 예상

(23.6.23) D램 현물가 또 반등 하반기부터 고성능 중심 수요 증가
DDR4 16Gb1Gx16 3200㎒ 현물가도 21일 0.618% 오른 2.932달러를 기록했다.현물 가격은 기업 간 계약에 따른 ‘고정 거래 가격’과 달리 소비자가 직접 거래할 때 적용되는 가격이다.DDR5는 지난달부터 하락세를 멈추고 반등을 이룬 뒤 4.1달러 선에서 횡보를 이어가고 있다. 업계에서는 이번 반등 조짐이 특히 고성능 D램 제품군에서 나타나고 있다는 점에 주목하고 있다. 수요 대비 D램 가격이 바닥에 근접했다는 인식이 확산한 데다 대규모 데이터센터, 생성형 인공지능(AI) 시장 확대 등으로 수요가 늘어나고 있다는 판단이다.

(23.6.14) 엔비디아 러브콜 받은 SK하이닉스…'AI 동맹' 기대감 ↑★
업계에 따르면 엔비디아는 최근 SK하이닉스에 5세대 HBM(HBM3E)의 샘플을 보내달라는 요청을 받았다. HBM3E는 SK하이닉스가 개발한 최고 사양 D램인 HBM의 차세대 버전이다. 회사는 올해 하반기 중 HBM3E의 샘플을 고객사에 인도하고 내년 중 양산에 나설 방침이다.엔비디아는 SK하이닉스에서 샘플을 받아 자사의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재해 성능 평가에 나설 것으로 알려졌다.두 회사의 협업이 성공하면 엔비디아 뿐 아니라 SK하이닉스의 AI용 반도체 시장에서의 지위가 대폭 향상될 것으로 예상된다. 엔비디아는 AI 시장에서 점유율이 90%에 달할 정도로 압도적인 지위를 누리고있다.

(23.5.19) 챗GPT 특수+보조금, 필라델리피아반도체지수 3% 급등(종합)
뉴욕증시에서 필라델피아 반도체 지수는 전거래일보다 3.16% 급등한 3223.49포인트를 기록했다. 이는 지난 3월 31일 이후 최고치다.대표적인 챗GPT 수혜주인 엔비디아가 오늘도 5% 급등하며 연일 랠리를 이어가고 있다.이날 뉴욕증시에서 엔비디아는 전거래일보다 4.97% 급등한 316.78달러를 기록했다. 엔비디아는 전일에도 3.3% 급등했었다. 이는 엔비디아의 그래픽처리장치 (GPU)가 AI를 구동하는 데 가장 적합하다는 평가를 받고 있기 때문이다. 이에 따라 엔비디아가 생산한 AI용 칩의 수요가 급증하고 있다.

(23.4.11) 스타링크 한국 진출 '초읽기'…한미반도체, 새 기회 될까?
업계에 따르면 스타링크는 지난달 8일 유한책임회사 '스타링크코리아(Starlink Korea LLC)'를 설립하고, 과학기술정보통신부에 기간통신사업자 등록 신청서를 냈다. 기간통신사업자 승인은 빠르면 이달 중순 승인 완료 후, 올해 2분기 국내서비스가 시작될 것으로 전망된다.스타링크의 저궤도 위성은 고주파 대역을 쓰기 때문에 전자파 간섭이 심하다. 이에 필수적인 장비가 'EMI실드'다. EMI실드는 전자기파 차폐 장비로 외부에서 들어오는 전기장, 자기장, 전자기파 등을 차단해 전자 회로에 장애가 상기는 것을 막아주는 장비다.여기서 한미반도체가 가진 기술력이 향후 시장에서 큰 기회로 작용할 것으로 분석된다. 한미반도체는 EMI실드 시장에서 점유율 1위 사업자다. 스타링크의 국내 진출로 인해 저궤도 위성 시장이 확대되면 EMI실드에 대한 수요가 늘어나게 되고, 한미반도체 또한 수혜를 입을 것이란 분석이다.

(23.3.24) 한미반도체, HPSP 투자 이익 기대
당시 HPSP 기업가치는 3000억원이었다. HPSP 주가는 무상증자를 위한 권리락 이후 빠르게 상승하고 있다. 보유지분 가치는 수천억원에 달할 것으로 예상했다. 신주 상장 이후 HPSP 기업가치에 따라 투자 수익은 바뀔 것으로 보인다.
미ㆍ중 반도체 무역분쟁 등 세계 경기 침체로 인한 불확실성에도 HPSP 주가 상승세가 이어지고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등 글로벌 반도체 고객사를 보유하고 독점 기술을 통한 고압 어닐링 장비 세계 시장점유율 100% 경쟁력을 고려할 때 투자 이익은 더욱 커질 수 있다.

(23.02.07) 한미반도체, 인공지능에는 HBM이 필수
한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비를 제조하는 기업이다. 최근 인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품 중인 것으로 나타났다.도현우 연구원은 최근 개발된 HBM3는 1,024개의 데이터 전송 통로(I/O)를 탑재하고 Pin 당 6.4Gbps의 데이터 전송률을 확보해 초당 819GB의 데이터 처리가 가능하다고 설명했다. 이어서 HBM2E 대비 처리 속도가 78% 향상됐다면서 HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결해서 최대 24GB의 용량을 구현하고 있다고 평가했다. 그러면서 한미반도체의 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입한다고 설명했다. 계속해서 도 연구원은 머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 Nvidia의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용. 최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것으로 전망했다. 곳간 든든해진 한미반도체…빛 발한 현금흐름 관리 한미반도체의 주력 제품은 절단된 반도체를 세척·검사·분류하는 장비인 비전플레이스먼트(Vision Placement)다. 여기에 반도체 패키지를 절단하는 마이크로쏘(micro SAW) 장비를 붙여 같이 판매한다.과거 일본에서 수입했던 마이크로쏘까지 국산화에 성공하면서 지난해부턴 '마이크로쏘 앤 비전 플레이스먼트'(micro SAW & VISION PLACEMENT) 판매가 가능해졌다. 또 중앙처리장치(CPU) 등 하이엔드용 반도체 패키지나 차량용 반도체 패키지 등 각각에 특화된 마이크로쏘를 신규 개발해 내놓으면서 제품군을 계속 늘리고 있다.


(23.3.23) 정부, 반도체·바이오·우주항공 키운다…"R&D에 2027년까지 25조 투자"★
한덕수 국무총리는 23일 반도체·바이오·우주항공 등 전략기술 연구개발(R&D)에 2027년까지 25조원을 투자하겠다고 밝혔다. 초격차 기술과 지식재산을 선점하겠단 의도다.한 총리는 이날 정부서울청사에서 주재한 제33차 국가지식재산위원회 모두발언에서 "국가 전략기술 분야에서 핵심 지식재산을 선점하도록 국가 역량을 집중하겠다"며 이같이 말했다.


(23.3.23) 삼성전자, 미래 신사업 450조원 투자 … 반도체 초강대국 이끈다
삼성전자는 한계 없는 도전과 혁신을 통해 새롭게 성장해 나갈 계획이다. 기술 혁신으로 고객 가치를 창출하는 본질에 충실하고, 불확실성이 높은 대외 경영 환경을 새로운 도전의 기회로 삼아 끊임없이 혁신해 나간다는 방침이다. 삼성전자는 반도체, 인공지능(AI)과 차세대 통신 등 미래 신사업을 중심으로 연구개발(R&D)에 매진하면서 새로운 비즈니스 기회를 계속 찾아나가고 있다.

삼성전자 DX부문은 사업 간 경계를 뛰어넘는 통합 시너지를 확대하고, 미래 신성장동력을 발굴 육성하는 데 R&D 역량을 집중해 나갈 계획이다. 우선 멀티 디바이스를 기반으로 고객 경험을 혁신해 나간다는 전략이다. 삼성전자는 한 해에 5억대 규모 제품을 판매하고 있어 차별화된 디바이스 경험을 제공하는 데 최적화돼 있다.

삼성전자는 최근 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'CES 2023'에서 다양한 기기의 연결성과 사용성을 극대화하기 위해 더 쉽고 직관적인 기술을 구현해 초연결 시대를 열어가겠다는 목표를 밝혔다. 삼성전자에 따르면 삼성 스마트싱스는 단순한 사물인터넷(IoT) 플랫폼이 아니라 고객에게 초연결 경험을 제공하는 삼성전자의 새로운 가치와 비전이다.

이처럼 삼성전자는 '캄테크' 철학을 바탕으로 새롭고 확장된 스마트싱스 경험을 제공할 방침이다. 진화된 스마트싱스를 통해 고객의 커넥티드 경험이 집 안에서 집 밖으로 확장되는 등 시간적·공간적 차원에서 고객 경험의 획기적인 혁신이 기대된다. 삼성전자는 AI 기반으로 고객 경험을 더욱 정교하게 맞춤형으로 제공하기 위해 스마트싱스 생태계를 확장해 연결되는 디바이스와 서비스를 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자는 또 TV 사업에서 초대형 스크린 제품 등 새로운 생활 방식을 제시해 올해도 TV 시장 1위를 달성할 방침이다. 대형 스크린 선호 현상이 뚜렷하게 나타나고 있는 TV 시장에서 삼성전자는 올해 98형 8K 네오 QLED를 비롯한 초대형 제품을 출시하며 적극 대응할 계획이다. 마이크로 LED의 스크린 크기를 다양화해 제품군을 확대하는 등 새로운 폼팩터 사업도 강화한다.

(23.3.23) "삼성전자, 실질적 감산 돌입…하반기 반도체 업황 개선될 듯"
삼성전자가 실질적으로 감산에 돌입했다는 분석이 증권가에서 나왔다. 업계에서 반도체주 반등을 위한 선결 조건으로 삼성전자의 감산을 꼽은 것을 고려하면 주가에 호재로 작용할 전망이다.

삼성전자는 인위적 감산에 대해선 선을 그으면서도 라인 운영 최적화, 첨단 공정 전환 등 자연적 감산에 대해선 가능성을 열어뒀다. 전문가들은 삼성전자가 실질적으로 감산에 나선 것으로 파악하고 있다.

도현우 NH투자증권 연구원은 “일부 테스트 및 부품업체에 따르면 올해 1분기 삼성전자에서 수주한 물량이 30% 이상 감소했다”며 “삼성전자가 감산 계획을 철회했다는 일부 언론 보도와 달리 이미 상당한 규모로 감산을 진행하고 있는 것으로 보인다”고 말했다.

NH투자증권은 향후 삼성전자가 감산 수준을 확대할 것으로 예상했다. 도 연구원은 “삼성전자의 D램 재고는 21주를 상회하는 수준”이라며 “경쟁사와 비교해도 재고가 많은 상태인 만큼 감산을 통해 이러한 상황을 타개하려 할 것으로 보인다”고 설명했다.

삼성전자가 감산에 돌입한 것은 그만큼 반도체 업황이 나쁘기 때문이다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올해 1분기 영업이익 컨센서스(증권사 추정치 평균)는 전년 동기 대비 88.4% 급감한 1조6414억원이다. 3개월 전 추정치(6조4310억원)보다 크게 낮아졌다. 이베스트투자증권과 신영증권은 1분기 삼성전자의 영업이익 추정치를 각각 1000억원, 3200억원으로 제시하기도 했다.

다만 1분기 반도체 부문의 대규모 적자 등 실적에 대한 우려는 이미 주가에 반영됐다는 분석이다. 업계에서는 삼성전자가 감산에 나서는 것이 확인될 경우 반도체주 주가가 다시 반등할 가능성이 높다고 보고 있다.

KB증권은 메모리 반도체 업체들의 공급축소 효과가 오는 3분기부터 본격적으로 나타날 것으로 내다봤다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자와 SK하이닉스의 상반기 실적 둔화는 불가피하지만 반도체주 주가의 선행성을 고려할 때 하반기 업황 개선에 초점을 두고 대응하는 것이 필요하다”고 조언했다.

 

ㅇ 전자공시/IR북

 

1. 사업의 개요

한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비(VISION PLACEMENT, TSV DUAL STACKING TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 조립 /테스트 , LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, Wafer SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력장비인'Vision Placement'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다. 이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'TSV TC Bonder' (Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. TSV TC Bonder는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 챗GPT 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다. 현재, 전자파 차단 장비 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

 

2. 시장여건 및 경쟁상황

한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지의 수직계열화 방식 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다. 당사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다. 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다. 특히, 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘' 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있습니다.이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'TSV TC Bonder' (Through Silicon Via Thermal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. TSV TC Bonder는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 챗GPT 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다. 현재, 전자파 차단 장비 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 스마트 장치와 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

 

 

ㅇ 재무정보 

견고한 성장성이라고 보여지긴 하나, 지난 컨센이 매출액 3000억에 영익 800억 수준으로 기억하는데, 컨센이 많이 낮아졌네요. 그럼에도 이렇게 주가가 폭등한다는 것은 역시나 엔비디아와 ARM 등의 폭발적 성장이 기대감을 크게 불러일으키고 있는 것으로 보입니다. 장기적으로 보신다면 주가가 적당히 조정받을 때 매수하는 것을 추천드리며, 단기적으로 보신다면 언제나 DAY로 트레이딩 하시는 것을 추천드립니다.

 

ㅇ기타의견

견고한 성장성을 보이고 있으나, 단기간 주가가 뻥튀기된 느낌은 있습니다. 하지만 언제나 25~26년까지의 추이까지 생각한다고 했을때 장기 우상향할 주식이라고 판단되긴 합니다. 결국 데이터센터향 반도체가 폭발적으로 증가하게 될 것이고 금리 인하 후, AI의 시대는 도래하게 될 것이기 때문입니다. AI 시대는 막대한 반도체를 필요로 하게 될 것이고, 결국 글로벌에서 영향력있는 기업들은 그 파급력이 상상을 초월하게 될 것입니다.